고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 만큼, 향후 1년간 SK하이닉스의 시장 지배력이 유지될 것이라는 관측이 나왔습니다.
블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)의 애널리스트들은 '삼성전자가 HBM 분야에서 SK하이닉스에 도전할 가능성이 작다'는 제목의 보고서를 통해 이같이 전망했습니다.
삼성전자는 현재 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 고객사인 엔비디아에 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하고 있지만, 사업화가 지연되고 있습니다.
보고서는 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것과 달리 SK하이닉스의 경우, 엔비디아 납품 실적과 80%에 가까운 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 긍정적 요인이 있다고 지적했습니다.
또 SK하이닉스의 HBM 주문은 2026∼2027년까지 예약돼 있으며, 올해 16조∼20조 원에 이를 것으로 보이는 대규모 설비 투자도 HBM 시장 점유율 확대에 도움이 될 수 있다고 평가했습니다.
다만 이 과정에서 SK하이닉스의 디레버리징(차입 축소) 속도는 줄어들 것으로 전망했고, 미국의 대중국 반도체 제재를 포함한 지정학적 위험이 SK하이닉스의 HBM 사업에 부정적 영향을 끼칠 수 있다고 판단했습니다.
그러면서도 미국의 대중국 제재에 따른 영향이 크지 않을 수 있다면서, SK하이닉스의 4세대(HBM3) 및 5세대 HBM 제품은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지되어 있다고 덧붙였습니다.
기자 | 유투권
AI 앵커ㅣY-GO
자막편집 | 이미영
#지금이뉴스
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보고서는 삼성전자가 어려움을 겪고 있는 것과 달리 SK하이닉스의 경우, 엔비디아 납품 실적과 80%에 가까운 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 긍정적 요인이 있다고 지적했습니다.
또 SK하이닉스의 HBM 주문은 2026∼2027년까지 예약돼 있으며, 올해 16조∼20조 원에 이를 것으로 보이는 대규모 설비 투자도 HBM 시장 점유율 확대에 도움이 될 수 있다고 평가했습니다.
다만 이 과정에서 SK하이닉스의 디레버리징(차입 축소) 속도는 줄어들 것으로 전망했고, 미국의 대중국 반도체 제재를 포함한 지정학적 위험이 SK하이닉스의 HBM 사업에 부정적 영향을 끼칠 수 있다고 판단했습니다.
그러면서도 미국의 대중국 제재에 따른 영향이 크지 않을 수 있다면서, SK하이닉스의 4세대(HBM3) 및 5세대 HBM 제품은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지되어 있다고 덧붙였습니다.
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